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瓷体与内电极附着力不够
瓷体与内电极附着力不够
2023-12-06T21:12:23+00:00
MLCC电容常见失效案例，千万别踩坑！ 知乎
网页2022年10月24日 图5 电极内部分层 原因：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同，在烧结成瓷过程中，芯片内部产生应力，使MLCC产生再分层。预防措施：在MLCC的制作中，采用与瓷粉匹配更好的内浆，可以降低分层开裂的风险。网页2022年8月30日 多层瓷介电容器 (MLCC，Multi － Layer Ceramic Capacitors) 作为主要的基础元件之一，市场需求巨大，在军用、民用等各种电子装备中得到广泛应用，它是电子技术尤其是表面组装技术 (SMT)不可缺少的电子元件之一。 其中，端电极附着力导致的开路失效作为印制电路板 MLCC端电极制备工艺的研究分析
(附录B) 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用 豆丁网
网页2012年12月26日 端电极材料端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用，•其对片式电容器最大的影响主要表现在芯片的可焊、耐焊和锡晶须等性能方面。 21端电极结构有多种形式目前有两种基本形式：纯银端电极。 因为银与锡的熔点相差比较大，困此，此端电极一 网页2012年11月16日 2．3从内电极层印刷厚度分析通过2．1分析，Ni电极MLCC开裂是由于瓷体与内电极 之间收缩率不匹配而产生的一种内部应力引起的，因此如果试验降低印刷内电极的重量，就可以减少这种应力，不过内电极重量的减少也会导致内电极的不连续 Ni电极片式多层陶瓷电容器产生开裂的几种因素分析pdf 豆丁网
【精品】(附录b)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠
网页2021年3月23日 端电极材料端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用，• 其对片式电容器最大的影响主 要表现在芯片的可焊、耐焊和锡晶须等性能方面。 21 端电极结构有多种形式 目前有两种基本形式： a）纯银端电极。网页2020年10月19日 表现在工作状态下，镍内电极多层瓷介电容器工作时间愈长，其电容量衰减愈大。 大容量多层瓷介电容器对检测、筛选试验有特殊的注意事项和要求，与一般小容量有很大的差别，如果技术管理不到位，操作上不严格，就会产生可靠性隐患。 大容量多层瓷 (附录B)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题
多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究 research of
网页2017年8月13日 万方数据 2009年7月 庄立波等：多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究 215 过自主研发，成功开发出一种低ESR的射频大功率 端头对芯片的附着力完全能够满足工艺过程中不可 多层瓷介电容器瓷料，该瓷料的成功研制，大大降低 避免之摩擦和碰撞需 网页2019年4月26日 附录B多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题Pdoc,多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题 季海潮 20091214 内外电极是多层瓷介电容器的重要组成部分。内电极主要是用来贮存电荷，其有效面积的大小和 附录B多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题
快看点丨电极材料的基本知识有哪些?跑酷财经网
网页2022年6月30日 二、端电极材料 端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用， 其对片容最大的影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。 我们目前有两种基本形式： (1)纯银端电极。 因为银与锡的熔点相差比较大，困此，此端电极一般只适于手工烙铁焊。 此焊接 网页2023年4月21日 为了在电池组件装配过程中起到绝缘的作用，贴片电容电极层附着力不够保护电路，防止刮伤，以及防止短路的考虑，特别需要对电池电芯进行外贴处理，以防止锂电池在使用中发生安全事故，要用大气等离子清洗机对金属表面及绝缘材料，如绝缘板、端板、PET膜等，进行外贴处理，彻底清除材料 附着力不良的原因有什么（贴片电容电极层附着力不够）
多层片式陶瓷电容器电极浆料研究进展
网页2022年2月17日 其介质薄膜的主要制作方法有丝网印刷、Soufill膜、流延法。MLCC的生产工艺流 程：浆料配制一陶瓷薄膜流延一内电极薄膜图案丝印一图案切割剥离按工艺要求叠层电极图案电容体层压一电容体切割一电容体烧结一端电极一烧结电极一 电镀、测试试分选编 网页2012年12月26日 端电极材料端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用，•其对片式电容器最大的影响主要表现在芯片的可焊、耐焊和锡晶须等性能方面。 21端电极结构有多种形式目前有两种基本形式：纯银端电极。 因为银与锡的熔点相差比较大，困此，此端电极一 (附录B) 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用 豆丁网
多层陶瓷电容器质量相关的微观分析研究《电子科技大学
网页吕玉芳,包兴,李哲,韩顺,赵鹏;多层陶瓷电容器端电极附着力研究[J];天津大学学报(自然科学与工程技术版);1999年01期 11 马丽丽,包生祥,戴林杉,曾慧中; 多层陶瓷电容器流延瓷膜的原子力显微镜分析 [J];电子显微学报;2005年04期网页2021年12月9日 探究了玻璃粉体系对MLCC铜端电极组织、性能的影响,分析了不同尺寸的玻璃体系对铜端电极的组织结构及耐酸性能的影响,研究表明:ZnOB2O3SiO2体系制备的端电极烧结后在端电极与瓷体之间界面处形成较厚的过渡层,这有利于提高端电极在瓷体上的附着力, 玻璃粉体系对MLCC用铜电极浆料性能的影响
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网页2022年6月30日 二、端电极材料 端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用， 其对片容最大的影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。 我们目前有两种基本形式： (1)纯银端电极。 因为银与锡的熔点相差比较大，困此，此端电极一般只适于手工烙铁焊。 此焊接 网页2023年4月24日 06:58 抢鲜看｜《电工技术学报》2023年第7期目次及摘要 《电工技术学报》是中国电工技术学会主办的电气工程领域综合性学术期刊，报道基础理论研究、工程应用等方面具有国际和国内领先水平的学术及科研成果。 中国工程院院士马伟明任《 抢鲜看｜《电工技术学报》2023年第7期目次及摘要
铜电解车间的防腐 豆丁网
网页2016年3月29日 耐腐蚀玻璃钢具有优良的耐腐蚀性、优良的电绝缘性、良好的设计性和施工工艺性,但刚度较差、价格高铜电解槽采用钢筋混凝土为槽体,内衬玻璃钢防腐,正是利用它们各自的优点铜电解槽内衬耐腐蚀玻璃钢树脂原采用197型不饱和树脂,后来逐步选用综合性能更好型网页2013年3月2日 一些研究者从提高电极寿命、改善Pb02电极性能出发，采用了在钛基体和 Pb02活性层间加制中间层的方法【31－3756－58]。就是在钛基体表面和Pb02活性层之 间引入能阻止氧渗透的而且具有导电性、抗腐蚀性和催化性能的中间层。TiSnO2Sb2O3RuO2PbO2电极的制备和性能研究 豆丁网
32万m2住宅楼建筑工程施工组织设计方案（113页）doc
网页2023年4月13日 c、钢筋端头制备钢筋安装之前,焊接部位和电极钳口接触的(150mm区段内）钢筋表面上的锈斑、油污、杂物等,应清除干净，钢筋端 部若有弯折、扭曲,应予以矫直或切除，但不得用锤击矫直。d、选择焊接参数 钢筋电渣压焊焊接参数主要包括：焊接 网页2006年3月31日 二、端电极材料 端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用， 其对片容最大的 影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。我们目前有两种基本形式： (1)纯银端电极。因为银与锡的熔点相差比较大，困此，此端电极一般 只适于手工烙铁焊。【JSK03版】 多层片式瓷介电容器
多层片式陶瓷电容器电极浆料研究进展
网页2022年2月17日 其介质薄膜的主要制作方法有丝网印刷、Soufill膜、流延法。MLCC的生产工艺流 程：浆料配制一陶瓷薄膜流延一内电极薄膜图案丝印一图案切割剥离按工艺要求叠层电极图案电容体层压一电容体切割一电容体烧结一端电极一烧结电极一 电镀、测试试分选编 网页吕玉芳,包兴,李哲,韩顺,赵鹏;多层陶瓷电容器端电极附着力研究[J];天津大学学报(自然科学与工程技术版);1999年01期 11 马丽丽,包生祥,戴林杉,曾慧中; 多层陶瓷电容器流延瓷膜的原子力显微镜分析 [J];电子显微学报;2005年04期多层陶瓷电容器质量相关的微观分析研究《电子科技大学
MLCC内电极浆料成分及印刷功能 知乎
网页2022年9月1日 2、内电极组成 内电极生产所用的粉体材料要求纯度高、粉体颗粒近球形、粒径小及分散性好等特性。 MLCC内电极浆料的主要成分是由金属粉体、无机粉体及有机载体三个部分组成。 21金属粉料 在浆料中含量很高，它是决定电极性能的主要因素，经高温 网页2021年12月9日 探究了玻璃粉体系对MLCC铜端电极组织、性能的影响,分析了不同尺寸的玻璃体系对铜端电极的组织结构及耐酸性能的影响,研究表明:ZnOB2O3SiO2体系制备的端电极烧结后在端电极与瓷体之间界面处形成较厚的过渡层,这有利于提高端电极在瓷体上的附着力, 玻璃粉体系对MLCC用铜电极浆料性能的影响
抢鲜看｜《电工技术学报》2023年第7期目次及摘要
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